中興碳素冷搗糊SiC糊是一種可以在室溫直接搗打施工的內襯糊,是專門用于FeSi、Si以及電石生產礦熱爐爐底、爐襯中炭質材料和耐火材料之間的材料。
圖中紅色部分為SiC糊料,主要應用在炭質內襯和耐火磚材料之間以及出鐵口和鐵水包內襯。
SiC冷搗糊優(yōu)點
◎中興碳素SiC糊可以形成一層整體的具有非常低的滲透性的內襯材料
◎糊料易施工安裝
◎電極坩堝區(qū)產生的氣體不容易滲透到碳化硅層下面的耐火材料層并攻擊下面的耐火材料
◎將降低碳化硅層下面耐火材料層的溫度
◎爐底耐火材料被燒穿的可能性大大降低
◎相比用SiC磚的費用要低很多
SiC冷搗糊原理
原理上,SiC糊料是由SiC、Si粉以及瀝青粘結劑組成,在1400度以上糊料當中的Si和瀝青當中的C反應形成二次SiC。
因為在FeSi、Si及電石和生產所用的材料中都含有一定量的堿,生產過程中堿會降低,同時會形成一定壓力的堿性氣體,堿性氣體向下滲透到炭質爐襯會使炭質爐襯石墨化,由于炭質爐襯在石墨化會急劇的使其導熱系數(shù)增加。因而造成炭質爐襯材料下面的材料完全暴露在1700-1800℃的高溫下,這遠遠高于常規(guī)耐火材料最大工作溫度。從反映坩堝滲透下來的CO氣體在這種溫度下將和耐火材料當中的AI2O3發(fā)生還原反應形成AIO,AIO氣體將上升逐漸的耐火材料這里會形成空洞。然而SiC糊料將不會受來自于反應區(qū)氣體的侵蝕,所以也不會被破壞或形成空洞。
中興碳素SiC糊的硬度要能保證在SiC糊和耐火材料糊之間的溫度最高為1500度。
最終產品的滲透率非常低,0.1nP。
在900-1000℃糊轉變成SiC/C材料具有高密度和優(yōu)異的機械強度。
在1400-1500℃完全轉換為100%的SiC。
SiC冷搗糊成分&指標
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產品名稱:SiC冷搗糊 |
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成分 |
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碳化硅 |
60-80% |
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硅 |
10-20% |
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瀝青 |
10-20% |
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未焙燒糊料 |
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體積密度 |
2500kg/m3 |
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糊料950℃焙燒后 |
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線收縮(500℃-950℃) |
0% |
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體積密度 |
2300kg/m3 |
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抗壓強度 |
15N/mm2 |
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熱電導率 |
5 W/mK |
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氣體滲透性(Baked at 950℃) |
0.6nP |
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氣體滲透性(Baked at 1600℃) |
0.1nP |
最佳施工溫度:15-30℃







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